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士兰微IDM模式卓见成效,2019年营收增长预计达到20%
更新时间:2019/4/4 13:59:54 ?
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IDM企业持续稳健发展需要庞大的研发支撑,其研发支出不只是设计研发,更重要的是制造工艺研发。作为国内半导体领域IDM企业代表——士兰微,过去一年,合计研发投入3.5亿元,占其营收的比例为11.56%,研发投入占比直逼国际大厂。
  
  3月29日,士兰微发布2018年财报,财报显示,公司去年营收30.26亿元,较去年同期增长10.36%;归属于上市公司股东净利润为1.7亿元,比去年同期增加0.58%。
  
  过去一年,功率器件受8寸晶圆和市场供需影响,迎来了普涨行情,士兰微也正是受益者,并带动其功率器件产品营收14.75亿元,同比增长28.65%。在士兰微功率器件产品中,低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(PIM)、快恢复管等产品增长较快。当然,士兰微功率器件产品收入的增长也主要得益于公司8寸芯片生产线产出的较快增长。
  
  士兰微披露,基于庞大的研发投入,公司去年陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快回复二极管、MEMS传感器等工艺的研发,形成了比较完整的特色工艺的制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性,另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。
  
  多线布局,产品结构更加优化
  
  士兰微电子经过二十年的发展,在多个产品技术领域构建了核心竞争优势,尤其以IDM模式开发高压高功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、MEMS传感器、化合物半导体等为特色。过去一年,士兰微的这些产品取得不错的市场业绩,且逐步加大投资布局。
  
  2018年,士兰微IPM功率模块产品在国内白色家电(主要是空、冰、洗)、工业变频器等市场继续发力。2018年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过300万颗士兰IPM模块,较2017年增加50%,预期今后几年将会继续快速成长。
  
  2018年,士兰微成功推出高精度MEMS硅麦克风产品。在自有的芯片制造和封装体系支持下,公司已开发出成系列的MEMS传感器产品:三轴加速度计、三轴地磁传感器、六轴惯性传感器(内置陀螺仪和加速度计)、压力传感器、光传感器、心率传感器、硅麦克风传感器等,这些产品已经或正在导入量产,已进入智能手机、手环、智能音箱、行车记录仪等消费领域,预计2019年公司MEMS传感器产品的出货量将有较快的增长。
  
  2018年,士兰微已推出针对智能手机的快充芯片组,以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品,预计2019年上述产品将快速上量。公司已在成都、无锡、厦门、西安四地设立了芯片设计研发中心。
  
  2018年,公司分立器件产品的营业收入为14.75亿元,较去年同期增长28.65%。分立器件产品中,低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(PIM)、快恢复管等产品增长较快。分立器件产品收入的增长主要得益于公司8寸芯片生产线产出的较快增长。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外,公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场,预期未来几年公司的分立器件产品将继续快速成长。
  
  投建12寸产线,制造封装能力进一步提升
  
  2018年,士兰微子公司士兰集成公司继续保持了较高的生产负荷,并通过挖潜将芯片生产线产能提高至22万片/月。士兰集成全年总计产出芯片239.09万片,比去年同期增加3.51%;同时产品结构得到进一步优化,芯片制造毛利率得到显着提升。
  
  2018年,士兰微子公司士兰集昕公司进一步加快8寸芯片生产线投产进度,已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。11月份,士兰集昕月产芯片达到3.7万片,接近月产芯片4万片的目标。2018年,士兰集昕全年总计产出芯片29.86万片,比2017年增加422.94%,这对于推动公司营收的成长起到了积极作用。2019年,士兰集昕将进一步加大对生产线投入,提高芯片产出能力。
  
  2018年,士兰微子公司成都士兰公司外延车间和模块车间的产出均保持较快增长。模块车间的功率模块封装能力已提升至300万只/月,MEMS产品的封装能力已提升至2000万只/月。2019年,公司还将进一步扩充功率模块和MEMS产品的封装能力。
  
  2018年,旗下美卡乐公司通过持续优化工艺,稳定产品质量,降低生产成本,提升产品竞争力,实现营业收入约15%的成长;在高端彩屏市场,“美卡乐”品牌形象得以进一步提升。2018年,公司已规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂,计划第一期投资2亿元,建设一条汽车级功率模块的全自动封装线,加快新能源汽车市场的开拓步伐。
  
  2018年,其厦门士兰明镓公司积极推进化合物半导体器件生产线项目建设。2018年12月,化合物芯片生产线项目主体生产厂房已结顶,现正在进行厂房净化装修和动力设备安装,预计2019年下半年将进行试生产。
  
  2018年,其厦门士兰集科公司已完成第一条12寸特色工艺芯片生产线项目设计等相关工作。2018年10月,12寸芯片生产线项目主体生产厂房已正式开工建设,现已完成桩基工程;2019年将加快推进厂房建设进度,争取在2020年一季度进入工艺设备安装阶段。
  
  服务高端客户,2019年预计营收36.31亿元
  
  可以看到,士兰微正以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,成为具有自主品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式,在半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入;利用公司在多个芯片设计领域的积累,提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案;不断提升产品质量和口碑,提升产品附加值。
  
  士兰微表示,2019年将继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。加快杭州士兰集昕8寸集成电路芯片生产线产品技术平台的导入,积极拓展产能;积极推进厦门士兰集科12寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线项目建设;积极推动杭州汽车级功率模块封装厂的建设,在特色工艺领域坚持走IDM的模式。
  
  同时,士兰微继续加快先进的功率半导体(IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度低压沟槽栅MOSFET等)和功率模块技术的研发,加大投入,追赶国际先进水平;拓展这类产品在工业控制、通讯、新能源汽车、光伏等领域的应用。
  
  此外,继续加大MEMS传感器的研发投入,持续提升产品的性能指标,加快三轴加速度传感器、三轴磁传感器、六轴惯性单元、硅麦克风、红外接近传感器、空气压力传感器等产品的市场推进步伐。以及持续拓展电路工艺门类;利用在控制芯片和功率器件上的综合优势,积极推广高性价比、完整的功率系统解决方案;以服务高端客户为目标,持续提升产品的技术性能指标与品质,完善质量保障体系。
  
  在上述基础上,士兰微预计,2019年公司实现营业总收入36.31亿元左右(比2018年增长20%左右),营业总成本将控制在34.30亿元左右。
  
  目前集成电路半导体行业发展虽然已经进入相对成熟阶段,但半导体的各种新型应用方兴未艾,如人工智能、大数据、云计算、物联网、工业4.0、机器人、绿色能源、无线通讯等,这些正在加速人类社会的进步,而半导体应用已渗透到人们日常生活的角角落落。展望2019年,尽管面临全球经济增速放缓、国际环境复杂等诸多挑战,但在国家政策的大力扶持下,2019年中国集成电路产业销售额仍将保持较快的增长速度,士兰微作为国内IDM企业的代表将持续受益。
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来源:集微网???? ???
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